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溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少**过0.005吋，美国道康宁SE9187L-C导热膏批发厂家，美国道康宁SE9187L-C导热膏批发厂家，美国道康宁SE9187L-C导热膏批发厂家。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。TSE382-W应用:仪表用的防止水和防尘侵入的气密性密封胶。美国道康宁SE9187L-C导热膏批发厂家

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到较低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。美国道康宁SE9187L-C导热膏批发厂家道康宁扩散泵油特点：清洗系统维修需求较少。

披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。

越硅橡胶粘合剂24T，用于粘合硅橡胶与金属、塑胶、玻璃纤维；**硅产品物性为防粘、易脱模，要与底材粘合，必须使用硅橡胶粘合剂。一般物性: 底材：铝、铁、不锈钢、塑胶、玻璃纤维。外观：无色透明。比重（25℃,g/cm3）： 0.90。粘度（25℃，CS）：135不挥发物（105℃/3HRS，％）：18。溶剂：甲苯。应用:1、 以扫或浸涂方法，把24T涂于底材上，在室温下置30-45分钟待完全固化。2、 如加温至105-150℃，置10-30分钟即可。功 能：1、用于胶辊行业中硅橡胶与金属铁芯粘合较好，不会出现一般粘合剂用于硅橡胶中所出现的脱层、起泡或粗细不均等问题，且硅橡胶与金属粘性保持时间长久。2、可适用于硅胶与金属粘合所有产品，较传统粘合剂效果更好。道康宁润滑剂DC111性能：工作温度范围宽。

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