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小西14341胶水，日本小西胶粘剂详细说明：KONISHI（小西） G11Z胶水 KONISHI G11Z, 原装进口, 日本小西公司生产. 包装:(1)1KG/罐,16罐/箱(16KG) 特点: 1.快速粘接,初始粘接性强,附着力好,可以持续作业,中途*暂停养护. 2.日本建筑基准法核定使用JIS A 5538建筑内装修用粘接剂. 3.不含甲苯, . 4.可粘贴时间长,可有充裕的粘贴间隔时间. 用途: 用于三聚氰胺胶合板\印刷胶合板\**木材胶合板\聚氯乙烯胶合板\石板等材料与木板\胶合板\混凝土基面之间的快速粘接，美国道康宁DC3-1753胶水批发厂家. KONISHI 小西 14341 胶水 日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上. 常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂，美国道康宁DC3-1753胶水批发厂家，美国道康宁DC3-1753胶水批发厂家.合成溶剂型。施敏打硬8008硅胶特点：接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。美国道康宁DC3-1753胶水批发厂家

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东芝GE-Toshiba硅胶：一般电气接着、固定用：TSE382半流动白色/透明UL94HB,常用型,固定,密封,绝缘用,粘接力强!TSE385 不流动膏状白色通用型,不腐蚀,高粘着力 !TSE387半流动白色/透明较全型RTV,低粘度,防潮性好!TSE389半流动白色MIL合格品,防止电器短路用,绝缘性佳!TSE392不流动膏状白色/透明UL,速干性,高粘着力,不腐蚀!TSE397 半流动白色/透明/黑色速干性,非腐蚀,一般电子接点、密封用!TSE3971 不流动膏状白色高粘性,绝缘性佳,一般工业用! UL标准 难燃性：TSE3843不流动膏状白色UL94V-1,速干性,显示器用!TSE3941不流动膏状白色UL94V-1难燃导热型，导热率0.83W/m?K!TSE3945半流动灰色UL94V-0,用于电子、电器密封,接着,固定! 披覆用。

道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到较低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。TSE382-W应用:完全有效保护硅晶片不被污染、氧化。

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