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溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少**过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到较低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。东芝TSE382产品主要特性:较好的电气绝缘性能。

东芝GE-Toshiba硅胶：TSE399流动液状白色/透明／黑色常用型,流动性好,用于电子产品的披覆防潮,LCD模块用YE5505流动液状白色/透明/红色流动性好,用于高要求方面!导热性：TSE3941不流动膏状白色UL94V-1,难燃导热型,导热率0.83W/m?K!散热膏：YG6260油脂状白色常用型,导热率0.83W/m?K,-50℃-150℃!YG6111油脂状白色导热率0.84W/m?K,-50℃-200℃! 电子灌封胶：TSE399单组份液状白色／透明／黑色常用型电子披覆、灌封!XE14-7892单组份液状黑色94V－1用于电子、电器灌封! 硅油/硅树脂：TSE3221透明液状透明用于电子、电器绝缘防潮方面 TSF484 透明液状透明一般用于电热管方面！施敏打硬8008硅胶特点：优越的膨胀，收缩率。道康宁SE4485导热膏联系人

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