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道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到较低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，无锡美国道康宁TC-5888导热膏报价，无锡美国道康宁TC-5888导热膏报价，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，无锡美国道康宁TC-5888导热膏报价，以满足业界的各种散热管理要求。道康宁润滑剂DC111性能：组份：甲基硅油、无机增稠剂。无锡美国道康宁TC-5888导热膏报价

DC170灌封胶价格：包装：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。用途SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。无锡美国道康宁TC-5888导热膏报价吸收震动和冲击，用于零件的支撑。

迈图RTV162 3854-D YG6260：颜色：白色，使用温度：-60--205℃，白色密封胶, 氧化铝中性固化。电容，电阻线路板和PCB的粘接等.UL HB认证，足MIL-A-46146B。GE东芝RTV167，颜色：灰色，包装：83ml, 299ml，使用温度：-60--205℃，亮灰色，非流动性很强度密封胶, 氧化铝中性固化。很强度密封电子粘合剂，用于绝缘，电子产品的粘接.UL94 HB认证。满足**MIL-A-46146B。GE东芝硅胶 RTV100GE东芝硅胶的优良特点：1.耐温、耐寒性：可以在-50℃--+250℃范围内使用，并且不会失去橡胶弹性；2.粘接性：对金属、玻璃、塑料等能发挥出优异的粘接性；3.电器性：较适合对于温度、湿度的环境变化能发挥稳定的电器、电子机械的绝缘批覆；同时拥有优良的耐冲击性、耐药品、耐油性、耐气候、防水、气密性等特性。

信越G-746 G-747导热硅脂：G-746 G-747白色 油脂粘稠状 晶体管、ic散热、导热率0.92w/m.k 使用温度-50度-+150度。日本信越导热硅脂g-746品牌: shinetsu ,原产地: 日本 ,产品：信越工业化学 g-746,包装：1kg,类型：合成油,颜色：白色粘度：油脂状,导热率(w.m/k)：0.92,年限:1999年到2005年主要特点：通用型导热硅脂，应用普遍.描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。 如：晶体管；cpu组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头。东芝TSE382产品主要特性:多种颜色可供选择：黑色，透明，灰色和白色。

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